特許

J-GLOBAL ID：201103077648547753

コイル素子及びその実装方法

発明者： 大木 寿一
出願人/特許権者： スミダコーポレーション株式会社 ,  スミダテクノロジーズ株式会社
代理人 (1件)： 本田 崇
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122465
公開番号（公開出願番号）：特開2001-307922
特許番号：特許第3502872号
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 プリント基板に穿設された穴部に入り込む第1の鍔と、前記第1の鍔が前記穴部に入り込んだときにストッパとなる第2の鍔と、これら2枚の鍔を結合する軸部とを有するコアと、上記軸部に巻回されたコイル巻線と、前記第2の鍔の内側に設けられ、前記コイル巻線の端部が接続されると共に、前記第1の鍔が前記穴部に入り込んだときにプリント基板に設けられた配線パターンに前記穴部の周縁部において接続される端子板とを具備することを特徴とするコイル素子。

IPC (2件)：

H01F 17/04 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01F 17/04 Z ,  H05K 1/18 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• トランス付基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338623   出願人：いわき電子株式会社