特許

J-GLOBAL ID：201103077791730917

プリント基板のブラインドホール形成方法

発明者： 荒井 邦夫
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252628
特許番号：特許第4040783号
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 外層銅箔と内層銅箔を接続するブラインドホールを形成するプリント基板のブラインドホール形成方法において、 外層銅箔および内層銅箔までの絶縁物をレーザにより穴明けする工程、 加工した穴をデスミア処理する工程、 外層銅箔と内層銅箔をエッチング処理する工程 の順で形成し、前記エッチング処理する工程では、前記外層銅箔に形成した穴径が銅箔剥離部を除去できる穴径になるまで当該銅箔剥離部、前記外層銅箔表面及び前記内層銅箔表面をエッチング処理することを特徴とするプリント基板のブラインドホール形成方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-133075   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-246889
  
• 特開平4-258196