特許
J-GLOBAL ID:201103077820869482

芯鞘構造系およびそれからなる低誘電率基材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香川 幹雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-015224
公開番号(公開出願番号):特開平2-200830
特許番号:特許第2607947号
出願日: 1989年01月25日
公開日(公表日): 1990年08月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】ガラス繊維およびアラミド繊維から選ばれた少なくとも1種の繊維で構成された芯部と、該芯部を少なくとも部分的に被覆するフッ素系樹脂からなる鞘部とで構成されていることを特徴とする芯鞘構造糸。
IPC (3件):
D02G 3/36 ,  H01B 3/08 ,  H05K 1/03 610
FI (3件):
D02G 3/36 ,  H01B 3/08 B ,  H05K 1/03 610 G 7511-4E

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