特許

J-GLOBAL ID：201103077867187657

接合高温超伝導性被覆テープ

発明者： フリッツマイヤー、レスリー ジー. ,  シーム、コーネリス レオ ハンス ,  フレシュラー、スティーブン ,  スカッディール、ジョン ディ. ,  スニッチラー、グレゴリー エル. ,  ガンブル、ブルース ビー. ,  シュウォール、ロバート イー. ,  ユ、ディンガン ,  ライリー、ギルバート エヌ.ジュニア ,  オットー、アレグザンダー ,  トンプソン、エリオット ディ.
出願人/特許権者： アメリカン スーパーコンダクター コーポレイション
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-512645
特許番号：特許第4041672号
出願日： 2000年07月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1高温超伝導体被覆要素と第2高温超伝導体被覆要素とを含む多層高温超伝導体であって、 前記第1高温超伝導体被覆要素は、 第1基板と、 前記第1基板上に成膜された少なくとも1つの第1緩衝部と、 前記第1緩衝部に支持される少なくとも1つの第1高温超伝導体層と、 前記第1高温超伝導体層に支持される第1金属キャップ層と、を備え、 前記第2高温超伝導体被覆要素は、 第2基板と、 前記第2基板上に成膜された少なくとも1つの第2緩衝部と、 前記第2緩衝部に支持される少なくとも1つの第2高温超伝導体層と、 前記第2高温超伝導体層に支持される第2金属キャップ層と、を備え、 前記第1及び第2高温超伝導体被覆要素は前記第1及び第2金属キャップ層で接合されることを特徴とする多層高温超伝導体。

IPC (1件)：

H01L 39/24 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 39/24 ZAA B