固体撮像装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-237189
公開番号（公開出願番号）：特開2011-086709
出願日： 2009年10月14日
公開日（公表日）： 2011年04月28日
要約：

【課題】各構成要素の位置合わせ精度が高く、プロセスコストが低い固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】裏面照射型の固体撮像装置1において、支持基板11上に多層配線層13及び半導体基板20を設ける。半導体基板20は単結晶シリコンにより形成し、貫通トレンチ31、32及び42を形成する。貫通トレンチ31、32及び42の周囲にはそれぞれピラー拡散層35、36及び45を形成し、貫通トレンチ31、32及び42の内部にはそれぞれ絶縁部材33、34及び44を埋め込む。また、ピラー拡散層36間には、p型バリア層23と同時にp型導通領域37を形成する。ピラー拡散層36及びp型導通領域37は金属配線15を電極パッド57に接続する導電部材として機能し、絶縁部材44は製造時のアライメントマークとして機能する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

配線を含む多層配線層と、前記多層配線層上に設けられ、第1導電型層を有し、第1及び第2の貫通トレンチが形成された半導体基板と、前記半導体基板における前記第1の貫通トレンチの周囲に形成され、前記配線に接続された第1のピラー拡散層と、前記半導体基板における前記第2の貫通トレンチの周囲に形成された第2のピラー拡散層と、前記第1及び第2の貫通トレンチ内にそれぞれ埋め込まれた絶縁部材と、前記第1導電型層を複数の領域に区画する第2導電型の不純物拡散領域と、前記半導体基板上に設けられ、前記第1のピラー拡散層に接続された電極パッドと、前記半導体基板上に前記区画された領域毎に設けられたカラーフィルタと、を備えたことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/146 , H04N 5/335

FI (2件)：

H01L27/14 A , H04N5/335 U

Fターム (25件)：

4M118BA14 , 4M118CA04 , 4M118CA18 , 4M118CA32 , 4M118CA34 , 4M118DD04 , 4M118DD12 , 4M118EA01 , 4M118EA14 , 4M118EA18 , 4M118FA06 , 4M118FA25 , 4M118FA26 , 4M118FA27 , 4M118FA28 , 4M118GA02 , 4M118GC07 , 4M118GD04 , 4M118GD07 , 4M118HA30 , 4M118HA33 , 5C024CX37 , 5C024CY47 , 5C024EX52 , 5C024GX03

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