特許

J-GLOBAL ID：201103078110570042

希薄銅合金線、めっき線及び撚線

発明者： 青山 正義 ,  鷲見 亨 ,  酒井 修二 ,  佐藤 隆裕 ,  安部 英則
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  日立製線株式会社
代理人 (1件)： 沖川 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-103376
公開番号（公開出願番号）：特開2011-190540
出願日： 2011年05月06日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線を提供する。【解決手段】2〜12mass ppmの硫黄と、2〜30mass ppmの酸素と、4〜55mass ppmのTiを含む希薄銅合金線であって、その導電率が98%IACS以上であり、その半軟化温度が130〜148°Cであることを特徴とする希薄銅合金線である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

2〜12mass ppmの硫黄と、2〜30mass ppmの酸素と、4〜55mass ppmのTiを含む希薄銅合金線であって、その導電率が98%IACS以上であり、その半軟化温度が130〜148°Cであることを特徴とする希薄銅合金線。

IPC (4件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 5/02 ,  H01B 5/08

FI (5件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 C ,  H01B5/02 A ,  H01B5/02 Z ,  H01B5/08

Fターム (10件)：

5G307BA02 ,  5G307BB02 ,  5G307BC02 ,  5G307BC06 ,  5G307BC09 ,  5G307CA06 ,  5G307CB01 ,  5G307EA01 ,  5G307EC03 ,  5G307EF01