特許
J-GLOBAL ID：201103078195411436
クリップ式リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-286778
公開番号（公開出願番号）：特開平3-149772
特許番号：特許第2581811号
出願日： 1989年11月02日
公開日（公表日）： 1991年06月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ハイブリッドICの基板に外部リードとして接続するクリップ式リードフレームであって、サイドレールに一端を連ねて櫛歯状に並ぶ各独立した上顎リード片と下顎リード片を有し、前記上顎リード片,下顎リード片の先端部がそれぞれサイドレール側より前記基板の側面下方向に向かって折り曲げられた第1折曲部と前記基板の面方向に折り曲げられた第2折曲部を少なくとも有し、前記下顎リード片の第1折曲部が上顎リード片の第1折曲部よりサイドレール側で折り曲げられ、かつ上顎リード片の第1折曲部より長くなっており、前記下顎リード片の第1折曲部の少なくとも1つが基板の側面に当接し、上顎リード片,下顎リード片の第2折曲部がそれぞれ前記基板の上面,下面に当接して基板を挟み込むように各リード片に曲げ加工を施して成形したことを特徴とするクリップ式リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 9/09 D 6901-5B
, H01L 23/50
