特許
J-GLOBAL ID：201103078756123680
回路板の製造方法及びマスクフィルム用取付孔穿設装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-272346
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094229
特許番号：特許第3711804号
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基材にアディティブ法又はサブトラクティブ法を施して回路形成を行うにあたり、感光性材料が設けられた基材を露光現像してレジスト形成を行う回路板の製造方法において、マスクフィルムにマスクパターンと基準マークを描画し、基準マークを基準にしてマスクフィルムに取付孔を穿設し、フィルム取付枠に形成された取付ピンに取付孔を挿通させることによりマスクフィルムをフィルム取付枠に取付けて露光マスクを構成し、感光性材料が設けられた基材の回路形成面側に露光マスクを配置し、露光マスクを介して基材を露光することを特徴とする回路板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, G03F 1/08
, G03F 9/00
H05K 3/00 E
, G03F 1/08 N
, G03F 9/00 Z
