特許

J-GLOBAL ID：201103078782774550

ポリマー型熱分解性基含有ポリイミド前駆体及びその組成物及びこれを用いたポリイミド多孔質体

発明者： 齋藤 秀明 ,  菅原 潤 ,  溝口 晃
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 神谷 惠理子 ,  志村 尚司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-002620
公開番号（公開出願番号）：特開2011-140580
出願日： 2010年01月08日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：

【課題】 高い寸法安定性と十分な機械強度を有し、しかも優れた低誘電率の達成が可能なポリイミド多孔質体を形成できるポリイミド前駆体及びその組成物、及びそれを用いたポリイミド多孔質体を提供する。【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とジアミンが縮合重合してなるポリイミド前駆体分子鎖中に、熱分解温度が350°C以下の有機ポリマー基が導入されている。該有機ポリマー基は、ウレタン結合又はウレア結合を介して、前記ポリイミド前駆体分子鎖中に導入されていることが好ましく、さらにポリアルキレングリコールの反応残基であることが好ましい。また、前記有機ポリマー基は、前記ジアミン又はテトラカルボン酸二無水物とウレタン結合又はウレア結合している連結基に結合していてもよい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

多孔質ポリイミドの形成に用いられるポリイミド前駆体であって、 テトラカルボン酸二無水物とジアミンが縮合重合してなるポリイミド前駆体分子鎖中に、熱分解温度が350°C以下の有機ポリマー基が導入されているポリマー型熱分解性基含有ポリイミド前駆体。

IPC (3件)：

C08G 73/10 ,  C08F 2/46 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

C08G73/10 ,  C08F2/46 ,  H05K1/03 610N

Fターム (45件)：

4J011QA03 ,  4J011QA06 ,  4J011QA07 ,  4J011QA08 ,  4J011RA06 ,  4J011RA10 ,  4J011RA12 ,  4J011SA15 ,  4J011SA25 ,  4J011SA85 ,  4J011UA01 ,  4J011UA03 ,  4J011UA04 ,  4J011WA01 ,  4J043PA05 ,  4J043PA06 ,  4J043PA09 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA041 ,  4J043WA05 ,  4J043WA13 ,  4J043WA16 ,  4J043WA17 ,  4J043XA16 ,  4J043XB33 ,  4J043YA06 ,  4J043YA28 ,  4J043YA30 ,  4J043YB08 ,  4J043ZB50