特許

J-GLOBAL ID：201103078796359156

基板乾燥方法及び基板乾燥装置

発明者： 北川 広明 ,  宮 勝彦
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-216724
公開番号（公開出願番号）：特開2011-066272
出願日： 2009年09月18日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：

【課題】 基板表面に形成されたパターンの倒壊を防止するとともに濡れた基板を短時間で乾燥することができる基板乾燥方法及び基板乾燥装置を提供する。【解決手段】 基板表面Wf上の液体膜11に対し、液体と互いに混合し難く、かつ液体の凝固点よりも凝固点が低い置換液を供給する。この置換液は液体の凝固点より高い温度を有しており、液体の流動性を損なわないままパターン上層に存在する液体のみ排除する。基板表面が置換液膜12で覆われた後、基板を冷却して残留した液体を凝固させる。その後、基板表面Wf上の置換液を除去し、更に液体の凝固体を除去することで基板を乾燥する。これにより、パターン倒壊を防止するとともに、おおむねパターン深さに相当する薄さの液体の凝固体15を形成することができ、乾燥に要する時間を短縮することが可能となる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

所定のパターンが形成され液体が付着した基板の表面に対し、前記液体と互いに混合し難く、かつ前記液体の凝固点よりも凝固点が低い置換液を供給して、前記パターンの上層に存在する前記液体を前記置換液に置換する置換工程と、 前記置換工程によって、前記置換液が前記パターン上層に存在する状態で、前記基板を前記液体の凝固点より低くかつ前記置換液の凝固点より高い温度に冷却して、前記液体のみ凝固させる凝固体形成工程と、 前記凝固体形成工程の後に、前記置換液を前記基板表面から除去する置換液除去工程と、 前記置換液除去工程により前記基板表面に露出した前記液体の凝固体を除去する乾燥工程と を備える基板乾乾燥方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/304 651B ,  H01L21/304 647A

Fターム (18件)：

5F157AA09 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB14 ,  5F157AB33 ,  5F157AB42 ,  5F157AC04 ,  5F157AC23 ,  5F157BB22 ,  5F157BB45 ,  5F157BB66 ,  5F157BG76 ,  5F157BH19 ,  5F157CB13 ,  5F157CB29 ,  5F157CE36 ,  5F157DA21 ,  5F157DB45