特許

J-GLOBAL ID：201103078826678545

カード用のカバー

発明者： 柿木 渉 ,  中村 恵介
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所 ,  日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-086106
公開番号（公開出願番号）：特開2000-285217
特許番号：特許第3462422号
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 回路基板を収容したフレームの開口部を覆って上記フレームに接着されるカード用のカバーにおいて、カバーは板部材により構成され、この板部材の回路基板側の面には絶縁膜が形成されており、上記板部材の上記絶縁膜が形成されている領域にはプレス加工によって曲げ変形された曲げ加工部を有し、この曲げ加工部の少なくとも端縁部分に形成されている絶縁膜は絶縁膜形成領域よりも外側の領域に跨って形成された接着層によって被覆されていることを特徴とするカード用のカバー。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

出願人引用 (3件)

• カード型半導体装置とメモリカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-357748   出願人：ソニー株式会社
• 特開平1-283164
  
• メモリカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-065931   出願人：日立マクセル株式会社