特許
J-GLOBAL ID：201103079158864729

導体接続方法及び導体接続構造体

発明者：
小池 良之

小池 良之 について


出願人/特許権者：
古河電工産業電線株式会社

古河電工産業電線株式会社 について

, 
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-115862
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243467
出願日： 2010年05月20日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：
【課題】圧着接続用の導体接続具を良好に導体に接続すること。【解決手段】導体接続構造体100を形成する際に、圧着端子10の接続管部11の外側に装着可能な圧縮用カラー20を用いることで、接続管部11を導体30の周囲に均一に圧縮することができ、圧着端子10を導体30に良好に圧縮接続することを可能にした。特に、圧縮用カラー20の外径寸法を、圧着端子10の接続管部11の外径寸法の7/6倍(約1.17倍)以上にすることで、圧縮率6%以上を満足する強固な圧縮接続を成し、安定した長期通電特性を有し、4/3倍(約1.33倍)以下とすることでブスバーとの接続を容易にする導体接続構造体100を形成することができる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
導体と、前記導体を挿入する接続管部を有する圧着接続用の導体接続具とを圧縮接続する導体接続方法であって、 前記接続管部の外側にその接続管部の外周を覆う圧縮接続用の管状部材を装着し、前記接続管部の内側に前記導体を挿入した後、前記管状部材を断面六角形に複数回圧縮する圧縮工程を備えることを特徴とする導体接続方法。
IPC (2件)：
H01R 4/18 ,  H01R 4/20
FI (2件)：
H01R4/18 A ,  H01R4/20
Fターム (6件)：
5E085BB03 ,  5E085BB12 ,  5E085BB15 ,  5E085DD16 ,  5E085HH09 ,  5E085JJ06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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