特許
J-GLOBAL ID：201103079406028053
較差圧合流によるキャビテーション噴流地盤硬化層造成工法と装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 幸吉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-112300
公開番号（公開出願番号）：特開2001-295263
特許番号：特許第3357648号
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 その1流路とその2流路をロッド内において合流させ、合流部の先において両側に分岐して開口する先端両側ノズルを設けた注入ロッドを対象地盤の所定深度まで挿入し、その1流路に高圧硬化材、その2流路にその1流路より低圧の硬化材を圧送して合流させ、差圧共振による発生気泡を含む硬化材噴流を先端両側ノズルから噴射し、噴射衝撃によるキャビテーション噴流として噴射しつつ回動ながら、後退させることにより、対象地盤中に硬化材を注入することを特徴とする較差圧合流によるキャビテーション噴流地盤硬化層造成工法
IPC (1件)：
FI (1件)：
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