特許

J-GLOBAL ID：201103079412176366

半導体装置及びその製造方法

発明者： 宗像 浩次
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (3件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-187327
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040610
出願日： 2009年08月12日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】個片化された際のチッピングの発生を防止し、かつ、裏面印字の際の発塵を抑え、信頼性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の半導体装置1A(1)は、半導体基板2と、前記半導体基板の一面側に配された電極3と、前記半導体基板の他面側において外周域にのみ配された樹脂部10A(10)と、を少なくとも備えたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

個片化されたチップ状の半導体基板と、 前記半導体基板の一面側に配された電極と、 前記半導体基板の他面側において外周域にのみ配された樹脂部と、を少なくとも備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L21/78 R ,  H01L23/12 501P ,  H01L21/78 Q