特許

J-GLOBAL ID：201103079432383414

コネクタピン圧入装置

発明者： 星野 忠 ,  川崎 芳明 ,  長田 孝司
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通コミュニケーション・システムズ株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-241763
公開番号（公開出願番号）：特開平3-105886
出願日： 1989年09月20日
公開日（公表日）： 1991年05月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】多数のコネクタピン(32)を連続的に形成した連続帯材(4)の供給手段と、上記帯材状態の所定本数のコネクタピン(32)を把持するクランパ(14)と、該クランパ(14)が収容される圧入ヘッド(12)と、上記クランパ(14)により把持されたコネクタピン(32)を各々分離するための切断手段(10)と、上記圧入ヘッド(12)及びプリント板(18)を所定の位置関係で支持すると共に、上記切断されたコネクタピン(32)を把持したクランパ(14)を押し出して該コネクタピン(32)を上記プリント板(18)のスルーホールに圧入するための圧入手段(16)とを備えたことを特徴とするコネクタピン圧入装置。

IPC (1件)：

H01R 43/00 Z