特許

J-GLOBAL ID：201103079574629801

固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器

発明者： 上杉 雄二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-216128
公開番号（公開出願番号）：特開2011-066241
出願日： 2009年09月17日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：

【課題】本発明は、飽和電荷量(Qs)の向上が図られ、かつ、製造工程を増加することなくアライメント精度が向上された高性能な固体撮像装置を提供する。また、その固体撮像装置を用いた電子機器を提供する。【解決手段】基板12と、基板12に形成され、基板12の裏面側から入射する入射光に応じた信号電荷を生成、蓄積する受光部PDを有する。また、基板12を貫通して形成された縦型ゲート電極18を有して構成され、受光部PDで蓄積された信号電荷を転送する転送トランジスタTrを有する。また、基板12を貫通して形成されたアライメントマーク15を有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板に形成され、基板の裏面側から入射する入射光に応じた信号電荷を生成、蓄積する受光部と、 前記基板を貫通して形成された縦型ゲート電極を有して構成され、前記受光部で蓄積された信号電荷を転送する転送トランジスタと、 前記基板を貫通して形成されたアライメントマークと、 を含んで構成される固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/146 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L27/14 A ,  H04N5/335 E

Fターム (20件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118CA04 ,  4M118CA24 ,  4M118DD04 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA33 ,  4M118GA02 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118HA30 ,  5C024AX01 ,  5C024CX43 ,  5C024CY47 ,  5C024GX03 ,  5C024GY31