配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264519
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093702
特許番号：特許第3628563号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に形成された第1の導体膜と、前記第1の導体膜から離間して前記基板上に形成され、該第1の導体膜に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分を有する第2の導体膜と、前記第1の導体膜と前記厚膜部分に跨って形成された抵抗体膜とを備えていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01C 7/00 , H01C 17/24 , H05K 1/02 , H05K 1/16

FI (4件)：

H01C 7/00 B , H05K 1/02 J , H05K 1/16 C , H01C 17/24 C

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