特許

J-GLOBAL ID：201103079698614632

電子部品実装装置における電子部品実装順序最適化方法、電子部品実装順序最適化装置、上記電子部品実装順序最適化プログラムを記録した、コンピュータ読取可能な記録媒体、及び電子部品実装装置

発明者： 前西 康宏 ,  栗林 毅 ,  西田 裕吉 ,  中村 信之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 青山 葆 ,  河宮 治 ,  和田 充夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260157
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085900
特許番号：特許第3638233号
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品を保持して回路基板に実装するとき上記回路基板の基板表面にて互いに直交する2方向の内の第1方向に当該回路基板を移動させ、かつ上記2方向に直交する回転軸の軸回り方向に当該回路基板を回転させることで上記回路基板に載置する上記電子部品の実装位置の位置決めを行うときの電子部品実装順序最適化方法において、現実装点に対する次の複数の実装候補点のそれぞれについて、上記回転に要する処理時間を求め、上記回転後における上記第1方向への上記回路基板の移動に要する処理時間を求め、それぞれの上記実装候補点の内、両方の上記処理時間の合計が最小となる実装候補点を次実装点とすることを特徴とする電子部品実装順序最適化方法。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K 13/04 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-006015   出願人：松下電器産業株式会社