特許

J-GLOBAL ID：201103079734339147

半導体装置

発明者： 西浦 信一
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165557
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345339
特許番号：特許第3370646号
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 リードフレームに複数個の半導体チップが積層して固定され、半導体チップの第1ボンド点とリードフレームのリードの第2ボンド点間を、第1ボンド点より立ち上がったネック部高さ、このネック部高さに連なる台形部、この台形部に連なり第2ボンド点の方向に傾斜して該第2ボンド点にボンディングされた傾斜部とからなる台形ループ形状のワイヤで接続し、最上位のワイヤ以外のワイヤの前記傾斜部には、少なくとも最下位のワイヤに屈曲部を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/60 301 C ,  H01L 25/08 Z