特許
J-GLOBAL ID:201103079744625830

ホウ素含有ポリオルガノシルセスキオキサン及び接着剤組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大谷 保
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-071730
公開番号(公開出願番号):特開2002-265609
特許番号:特許第4187941号
出願日: 2001年03月14日
公開日(公表日): 2002年09月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】(a)一般式(I) R1-B-R22・・・・・・(I) (式中、R1は水酸基、炭素数1〜4のアルコキシル基又は塩素原子、R2は炭素数1〜12の炭化水素基を示し、2つのR2は互いに同一でも異なっていてもよく、また互いに結合してモノまたはポリシクロ環を形成してもよい)で表されるホウ素化合物と、(b)一般式(II) R3-Si-R43・・・・・・(II) (式中、R3は炭素数1〜12の炭化水素基又は水酸基、チオール基、アミノ基、シアノ基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、エポキシ基及び(メタ)アクリロイルオキシ基の中から選ばれる少なくとも一種の官能基を有する炭素数1〜12の炭化水素基、R4は加水分解性基で、ハロゲン原子又は炭素数1〜4のアルコキシル基を示し、3つのR4は互いに同一でも異なっていてもよい)で表されるケイ素化合物を縮合させて得られたポリオルガノシルセスキオキサンの末端のケイ素原子の一部が、酸素原子を介してホウ素原子に結合した構造を有することを特徴とするホウ素含有ポリオルガノシルセスキオキサン。
IPC (5件):
C08G 77/56 ( 200 6.01) ,  C08G 18/73 ( 200 6.01) ,  C09J 183/04 ( 200 6.01) ,  C09J 185/04 ( 200 6.01) ,  C08F 299/08 ( 200 6.01)
FI (5件):
C08G 77/56 ,  C08G 18/73 Z ,  C09J 183/04 ,  C09J 185/04 ,  C08F 299/08
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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