ディップはんだ槽の銅濃度制御方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：濱田俊明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047437
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237536
特許番号：特許第3221670号
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】銅箔を有するプリント基板、または/および銅リード線を有する実装部品のディップはんだ付け工程において、所定の合金と銅を必須成分とする第1のはんだ合金を溶融した槽中はんだの銅濃度が前記プリント基板の銅箔、または/および実装部品の銅リード線の銅成分が溶融混入することにより上昇したとき、前記第1のはんだ合金から銅を除いた合金を主成分とする第2のはんだ合金、または前記第1のはんだ合金と主成分が同一であって前記第1のはんだ合金の銅濃度よりも低い銅濃度の第3のはんだ合金からなる補給はんだをはんだ槽に投入し、槽中はんだの銅濃度を希釈させて前記槽中はんだの銅濃度を一定濃度以下に抑制するディップはんだ槽の銅濃度制御方法。

IPC (4件)：