特許

J-GLOBAL ID：201103080082711675

混成集積回路部品の構造

発明者： 高谷 稔 ,  望月 宣典
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-299151
公開番号（公開出願番号）：特開平3-159206
特許番号：特許第3220981号
出願日： 1989年11月17日
公開日（公表日）： 1991年07月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】磁性体と複数のコイル用導体とを交互に積層し焼結することにより複数のインダクタを横並びに内蔵して複合インダクタを構成するか、あるいは該複合インダクタに複合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれかを積層してなり、各々のインダクタを、複数のコイル用導体と共に積層工程により積層方向に配列して形成される複数の閉ループの導体により囲んだことを特徴とする混成集積回路部品の構造。

IPC (4件)：

H01F 27/00 ,  H01F 27/36 ,  H01F 41/04 ,  H01G 17/00

FI (4件)：

H01F 41/04 B ,  H01F 15/00 D ,  H01F 15/04 ,  H01G 4/40 321 Z