半田ディップマスク

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：畝本正一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-305730
公開番号（公開出願番号）：特開平3-165591
特許番号：特許第2872715号
出願日： 1989年11月25日
公開日（公表日）： 1991年07月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】耐熱性材料で形成された枠体と、この枠体に形成されて半田付けすべき回路基板を設置する窓部と、この窓部に取り付けられて前記回路基板の半田ディップ面側に突出している電子部品が嵌め込まれる凹部を有し、かつ、前記半田ディップ面を覆うとともに半田ディップ部分を選択的に露出させる透孔が形成された耐熱性材料からなる薄板と、を備えて、前記回路基板の前記半田ディップ面に密着させて前記半田ディップ面を選択的に覆うことを特徴とする半田ディップマスク。

IPC (2件)：

H05K 3/34 506 , B23K 1/08

FI (2件)：

H05K 3/34 506 E , B23K 1/08 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平1-144698

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