電子部品搬送体用カバーテープ及び電子部品搬送体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤幸久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287526
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106994
特許番号：特許第4509264号
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持体上に接着層が設けられた電子部品搬送体用カバーテープであって、前記接着層が、ベースポリマーとして、(i)エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーと、(ii)オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー、合成ゴム及び天然ゴムから選択された少なくとも1種のポリマーとを含み、且つ該ベースポリマー100重量部に対して10〜60重量部の接着付与樹脂としての石油系樹脂を含んでおり、前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量が接着層を構成するベースポリマー全体の15〜50重量%である電子部品搬送体用カバーテープ。

IPC (3件)：