特許
J-GLOBAL ID：201103080768756667
LED実装基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-099429
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040715
出願日： 2010年04月23日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：
【課題】生産性と放熱性に優れるLED実装基板を提供すること。 【解決手段】発光ダイオード(LED)素子もしくはLEDパッケージ、フライングリードを有するテープオートメーテッドボンディング(TAB)テープ、高熱伝導接着剤層、および放熱層を有するLED実装基板であって、前記LED素子もしくはLEDパッケージが前記TABテープのフライングリードに接続され、該TABテープと前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とするLED実装基板。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
発光ダイオード(LED)素子もしくはLEDパッケージ、フライングリードを有するテープオートメーテッドボンディング(TAB)テープ、高熱伝導接着剤層、および放熱層を有するLED実装基板であって、前記LED素子もしくはLEDパッケージが前記TABテープのフライングリードに接続され、該TABテープと前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とするLED実装基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 400
, H01L33/00 450
5F041AA33
, 5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA43
, 5F041DB07
, 5F041FF11
