特許

J-GLOBAL ID：201103080932830970

回路装置およびその製造方法

発明者： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  真下 茂明 ,  大川 克実 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194093
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223320
特許番号：特許第3778783号
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の回路素子および第2の回路素子と、前記第1の回路素子および前記第2の回路素子を電気的に接続する導電路と、前記導電路の裏面を露出させて前記回路素子および前記導電路を被覆する封止樹脂とを具備した回路装置であり、 前記導電路は、前記回路装置の一側辺に沿って配置された複数のボンディングパッドと、 前記複数のボンディングパッドの内の第1のボンディングパッドにその一端が一体で設けられ、他端は、前記第1のボンディングパッドと隣接する第2のボンディングパッドの先の第3のボンディングパッドと一体で設けられた配線を少なくとも含み、 前記第1のボンディングパッドの表面に前記第1の回路素子が接続され、前記第3のボンディングパッドの表面に前記第2の回路素子が接続され、 前記配線は、前記封止樹脂の外周端面の内部に位置し、且つ、前記配線の裏面は前記封止樹脂から露出することを特徴とする回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 25/04 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/12 501 T ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法、半導体装置用導電性板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262124   出願人：セイコーエプソン株式会社