特許

J-GLOBAL ID：201103081039778703

ポリッシング装置及び方法

発明者： 戸川 哲二 ,  高田 暢行 ,  勝岡 誠司 ,  重田 賢一
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  株式会社東芝
代理人 (3件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  大畑 進
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169908
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071166
特許番号：特許第3818798号
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】研磨面を有するターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することによってポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、 前記ターンテーブルの内側でポリッシング対象物の全面を研磨面と接触させた状態で研磨した後に、ポリッシング対象物が研磨面と接触した状態を保ちながら前記トップリングを横方向に移動させてポリッシング対象物の少なくとも一部を研磨面からはみ出させてからトップリングを上昇させることによってポリッシング対象物を該研磨面から離間させるトップリング移動昇降機構と、 前記研磨面に接触してそのドレッシングを行うドレッサーとを備え、 前記ドレッサーは、前記研磨面の内側の研磨に使用する領域と研磨面の外周縁までの間に段差がなくなるように研磨面の外周縁までドレッシングを行うことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  B24B 37/04 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B24B 37/00 A ,  B24B 37/04 Z ,  H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/304 622 M