特許

J-GLOBAL ID：201103081059740672

電子装置

発明者： 茅野 祐治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-045005
公開番号（公開出願番号）：特開2011-182210
出願日： 2010年03月02日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：

【課題】特性が良く、信頼性の高い電子装置を提供する。【解決手段】電子装置100は、基板10と、基板10の上方に形成され、空洞部32を有する層間絶縁層30a,30b,30cと、空洞部32に収容された機能素子20と、空洞部32の上方に形成された第1被覆層40と、空洞部32の上方を避けて層間絶縁層30a,30b,30cの上方に形成された樹脂層50と、第1被覆層40の上方に形成された第2被覆層60と、第2被覆層60の上方に形成された金属層70と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板の上方に形成され、空洞部を有する層間絶縁層と、 前記空洞部に収容された機能素子と、 前記空洞部の上方に形成された第1被覆層と、 前記空洞部の上方を避けて前記層間絶縁層の上方に形成された樹脂層と、 前記第1被覆層の上方に形成された第2被覆層と、 前記第2被覆層の上方に形成された金属層と、 を含む、電子装置。

IPC (5件)：

H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/14 ,  H03B 5/30 ,  H03H 9/24

FI (5件)：

H03H9/02 A ,  H01L23/02 B ,  H01L23/14 S ,  H03B5/30 Z ,  H03H9/24 Z

Fターム (26件)：

5J079AA01 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA06 ,  5J079HA16 ,  5J079HA22 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J108BB08 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF02 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG14 ,  5J108GG15 ,  5J108GG20 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04