特許
J-GLOBAL ID：201103081080991910
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309622
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115502
特許番号：特許第3610941号
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に搭載する電子部品実装装置であって、基板を第1方向に搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートを保持し前記第1方向と直交する第2方向に移動するウェハ保持テーブルと、前記第1方向および第2方向に移動可能に配設され前記ウェハ保持テーブルからチップをピックアップしこのチップを基板に搭載する移載ヘッドと、ウェハ保持テーブルの下方に前記第1方向に移動して前記移載ヘッドによってピックアップされるチップの下方に位置し、このチップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記第1方向に移動して前記ウェハ保持テーブル上のチップを撮像するカメラとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/68 E
