特許
J-GLOBAL ID：201103081148466231
耐浸蝕性のチップを有したプラズマ反応室のウェ-ハ締付環
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
岡田 英彦 (外6名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018980
特許番号：特許第2993565号
出願日： 1999年01月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プラズマ反応室においてウェーハをクランプするために使用される耐浸蝕性の締付環であって、環部と、該環部の円周に互いに位置を隔てて固定され、かつ該環部からその内部に向けて半径方向に突出する1つ以上のチップとを有し、前記チップは単一の連続した回転面と交わる複数かつ先細の側辺とをそれぞれ有し、前記回転面は、前記環部の内側で、前記環部から半径方向に最も遠く離れた位置において前記チップに配置されており、前記複数の側辺と前記回転面との前記環部の平面における断面が、鋭角に交わる直線上に位置する第1の線分及び第2の線分と、前記第1の線分の前記環部から最も遠く離れた端部を起点とし、前記第2の線分の前記環部から最も遠く離れた端部を終点とする内側に凹んだ楕円もしくは真円の円弧とを有する、耐浸蝕性の締付環。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/302 B
, H05H 1/46 A
