特許
J-GLOBAL ID：201103081242050090
舗装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木戸 一彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-265754
公開番号（公開出願番号）：特開2001-090006
特許番号：特許第3796382号
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】頂部に受圧面を、側面に通孔を有する中空状の受圧体からなる多数の突起と、隣接する突起同士を連結する隔壁を形成する連設部とによって囲まれた空隙部を有する合成樹脂からなるマット状成形体を連結して敷設し、前記空隙部内に、粒状多孔質体を含む粒状の充填物を充填したことを特徴とする舗装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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