特許
J-GLOBAL ID：201103081570666790
ヒートシンク付セラミックパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-233672
公開番号（公開出願番号）：特開平3-095958
特許番号：特許第2718203号
出願日： 1989年09月07日
公開日（公表日）： 1991年04月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】セラミック基板と、該セラミック基板上に接着されたチップと、該チップを塞ぐように前記セラミック基板上に接着されたキャップと、該キャップ上に接着され大型のフィンと小型のフィンが交互に中央の支柱に取付けられてなるヒートシンクとを含むことを特徴とするヒートシンク付セラミックパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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