特許

J-GLOBAL ID：201103081597366748

ろう接用複合材及びろう接構造物

発明者： 石尾 雅昭 ,  長谷川 剛 ,  植田 雅巳 ,  梶川 俊二 ,  坂本 善次 ,  内村 克則
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社 ,  株式会社デンソー
代理人 (1件)： 本田 ▲龍▼雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-597090
特許番号：特許第3350667号
出願日： 2000年01月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 鉄鋼材により形成された母材と、前記母材の表面に積層形成され、Cu系ろう材によって接合部材をろう接する際に前記母材からFe原子がろう材側に拡散するのを抑制するFe原子拡散抑制層とを備えた、ろう接用複合材。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/14 ,  F01M 5/00

FI (3件)：

B23K 35/22 310 D ,  B23K 35/14 F ,  F01M 5/00 Z