半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲角▼谷浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089252
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286376
特許番号：特許第3913397号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】連結体と、前記連結体に固定され該連結体の側辺を中心に交互に突出するように半導体チップの接続領域に対応して設けられた接続片とを単位としマトリックス状に配置されたフレームを用意し、前記フレームに前記半導体チップを搭載し、前記半導体チップの接続領域と前記接続片を電気的に接続し、前記連結体をハーフカットのダイシングで取り除き、前記接続片を個々に分離すると共に、前記単位ごとにフルカットのダイシングで分離する事を特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：