特許

J-GLOBAL ID：201103081661331325

電気メッキ時の水素ぜい性防止方法

発明者： 松永 繁春 ,  丸野 富士雄
出願人/特許権者： 下関鍍金株式会社
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-105160
公開番号（公開出願番号）：特開平2-282494
特許番号：特許第2704230号
出願日： 1989年04月24日
公開日（公表日）： 1990年11月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属表面にメッキをするに際して、該メッキ処理の前段で電解研磨処理を行い、該金属表面に、該電解研磨液中に含有する金属の化合物層からなる水素吸蔵防止層を形成させてなることを特徴とする電気メッキ時の水素ぜい性防止方法。

IPC (4件)：

C25D 5/34 ,  C25D 5/36 ,  C25F 3/16 ,  C25F 3/24

FI (4件)：

C25D 5/34 ,  C25D 5/36 ,  C25F 3/16 B ,  C25F 3/24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-036782
  
• 特開昭60-110892
  
• 特開昭51-001326