特許
J-GLOBAL ID：201103081663001608
複合材料組成物及び複合材料成形体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
三枝 英二
, 掛樋 悠路
, 小原 健志
, 中川 博司
, 舘 泰光
, 斎藤 健治
, 藤井 淳
, 関 仁士
, 中野 睦子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259799
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069309
特許番号：特許第3851997号
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート及び液晶ポリマーから選ばれる少なくとも1種の耐熱性樹脂、並びに
(b)(i)モース硬度が3.0以下、(ii)線膨張係数が50×10-5/K以下、(iii)少なくとも500°Cまでは化学的に不活性な層状構造を有している、及び(iv)アスペクト比(平均粒子径/厚さの比)が10以上であるh-窒化ホウ素
からなる封止材料用組成物。
IPC (4件)：
C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/38 ( 200 6.01)
, C08K 7/00 ( 200 6.01)
, C08K 9/04 ( 200 6.01)
C08L 101/00
, C08K 3/38
, C08K 7/00
, C08K 9/04
