特許
J-GLOBAL ID：201103081664789519
ホットメルト接着剤または他のポリマー溶融物を塗布するためのセグメントダイ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
岡部 讓
, 岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-535462
特許番号：特許第4611521号
出願日： 1999年03月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セグメントダイアセンブリであって、
(a)複数のマニホールドセグメントであって、それぞれその中にポリマー流路および空気流路が形成されており、かつ該各セグメントが互いに並んだ状態で相互接続されており、さらに該各ポリマー流路が流体連絡し、かつ該各空気流路が流体連絡している複数のマニホールドセグメント;
(b)該各マニホールドセグメントに装着されたダイモジュールであって、対応する該マニホールドセグメントの該ポリマー流路および該空気流路とそれぞれ流体連絡しているポリマー流路と空気流路とを有するダイ本体と、該ダイ本体に装着されたダイチップまたはノズルであって、ポリマー溶融物を受けて一本以上のフィラメントを放出するために、対応する該ダイ本体の該ポリマー流路と流体連絡しているポリマー流路を有しているダイチップまたはノズルとを有するダイモジュール;
(c)ポリマー溶融物を少なくとも1つの該マニホールドセグメントに送達し、それによって該溶融物が、相互接続された他の該各マニホールドセグメントを通って分配され、さらに該各ダイチップまたはノズルから一本以上のフィラメントとして放出する該各ダイモジュール中を通って流れるようにする手段;および
(d)空気を該各マニホールドセグメントに送達し、それによって空気が、該ダイチップまたはノズルを通して放出する該各ダイモジュールを通って流れるようにする手段を有するセグメントダイアセンブリ。
IPC (4件)：
B05C 5/04 ( 200 6.01)
, D01D 4/02 ( 200 6.01)
, D01D 5/08 ( 200 6.01)
, D04H 3/16 ( 200 6.01)
B05C 5/04
, D01D 4/02
, D01D 5/08 C
, D04H 3/16
