特許

J-GLOBAL ID：201103081772493383

半導体装置およびその製造方法

発明者： 南尾 匡紀 ,  佐原 隆一 ,  藤本 博昭 ,  福田 敏行 ,  野村 徹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-326600
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134663
特許番号：特許第3399453号
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 上面に配線電極と底面に前記配線電極と電気的に接続した外部電極を有した配線基板と、前記配線基板にその底面の一部が接着されて搭載された半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記配線基板の配線電極とを接続した金属細線と、前記配線基板の上面を封止した封止樹脂とよりなり、前記半導体チップは、第1の底面とその第1の底面から下方に突出した突出面を有した第2の底面とを有した半導体チップであり、前記封止樹脂は前記半導体チップの第1の底面と前記配線基板表面との間にも設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 21/78 R