特許
J-GLOBAL ID：201103081782918889
チップ型サージアブソーバ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269282
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083660
特許番号：特許第4221887号
出願日： 2000年09月05日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁性基板の上面に、放電間隙を介し互いに相対向して第一の金属からなる放電電極が形成されるとともに、これら放電電極の上方空間を囲むように蓋体の周縁部が接着され、これら蓋体及び絶縁性基板の両端部外面に、第二の金属からなり前記放電電極に接続される端子電極が形成されてなるチップ型サージアブソーバにおいて、
前記放電電極と前記端子電極との間に、これら放電電極と端子電極とを接続状態とする導電接続部が設けられており、
この導電接続部が、前記第一の金属と前記第二の金属との接着性が良好な第三の金属からなることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。
IPC (3件)：
H01T 4/10 ( 200 6.01)
, H01T 4/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H01T 4/10 G
, H01T 4/12 F
, H05K 1/02 K
