特許

J-GLOBAL ID：201103081965404701

電子部品の製造方法

発明者： 春日 淳雄 ,  雛本 吉晴
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-222301
公開番号（公開出願番号）：特開平3-084913
出願日： 1989年08月29日
公開日（公表日）： 1991年04月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】素子にリード線を取着した電子部品の該リード線の付け根付近にあらかじめ撥水性材料の塗膜を形成し、その後該素子に粉体樹脂塗装を施して硬化せしめることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (1件)：

H01G 4/12 442