特許

J-GLOBAL ID：201103081974712389

樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔

発明者： 古谷 修一 ,  加藤 人士 ,  清野 正三
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118362
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141542
特許番号：特許第3735485号
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】樹脂フィルムの表面に、無電解銅めっき層と電解銅めっき層をこの順序で積層して形成され、前記無電解銅めっき層の厚みが1μm以下で、かつ、前記無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合計の厚みが1〜7μmであり、前記電解銅めっき層の表面は粗化面になっていることを特徴とする樹脂フィルム付き銅箔。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 G