特許

J-GLOBAL ID：201103082204358184

レーザ加工方法

発明者： 中村 聖一 ,  中川 良治 ,  畑 憲志
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-211146
公開番号（公開出願番号）：特開2001-038482
特許番号：特許第4029248号
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ピアッシング加工により被加工物を貫通する貫通孔を穿設し、かつこの貫通孔の位置から切断加工を開始するようにしたレーザ加工方法において、 上記ピアッシング加工は、レーザ光線を被加工物に照射して貫通孔を穿設する第1ピアッシング加工と、この第1ピアッシング加工により穿設された貫通孔に対してレーザ光線を照射してこれを拡大する第2ピアッシング加工とを備え、 上記第2ピアッシング加工では、レーザ光線の照射面積を第1ピアッシング加工時の照射面積よりも大きく、かつ切断加工時の照射面積よりも小さく設定したことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/38 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B23K 26/04 ( 200 6.01) ,  B23K 26/073 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B23K 26/38 330 ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/073

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-160190
  
• 特開平2-197386
  
• 特開平3-151182