電子部品の実装方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038351
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244189
特許番号：特許第3475836号
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、前記移載ヘッドに電子部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを備え、これらの吸着ノズルによって前記移載ヘッドの1往復動作サイクルにおいてピックアップされる電子部品の組合わせを、前記各パーツフィーダからピックアップされ実装される電子部品の当該時点での残り実装予定数を各パーツフィーダの配列位置に対応させて作成された残実装数ヒストグラムに基づいて決定することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (1件)：