特許

J-GLOBAL ID：201103082214419688

多層配線板とその製造方法

発明者： 浦辻 淳広
出願人/特許権者： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-115013
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243767
出願日： 2010年05月19日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：

【課題】放熱効果が高く、各配線層の層間接続も容易な多層配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】複数層の配線層24,31,32と、配線層24,31,32による熱を放熱する放熱層22有する。放熱層22は配線層24,31,32とは別々に形成され、放熱層22は透孔38を備える。放熱層22の透孔38を通過して、層間接続用または放熱用のスキップビア36,42を備える。スキップビア36,42は、配線層24,31,32または放熱層22に接続された金属メッキにより形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層を挟んで回路が形成された複数層の配線層と、前記配線層による熱を放熱する放熱層と、この放熱層に接続された放熱用ビアとを備えた多層配線板において、 前記放熱層と前記配線層は前記絶縁層を挟んで別々に形成され、前記放熱層には透孔が形成され、前記放熱層の前記透孔を通過してスキップビアが形成されていることを特徴とする多層配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 U ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 L

Fターム (16件)：

5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE44 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17