特許

J-GLOBAL ID：201103082507692184

対象物を連続処理する方法及び装置

発明者： トーマス・ラウインガー ,  アルミン・アベール ,  リヒアルト・アウアー ,  グイド・ハルバッハ ,  マヌエル・カネ ,  ハノ・パシュケ ,  イエンス・モシュナー
出願人/特許権者： ショット・ゾラール・ゲーエムベーハー
代理人 (1件)： 朝倉 勝三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044811
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243810
特許番号：特許第4502443号
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 シリコンウエーハの半導体ウエーハ等の扁平な対象物の表面処理のために、処理装置内において該対象物を連続処理する方法であって、該対象物を直線的往復運動を行わせる第1の搬送装置によって、該処理装置を通して配置された搬送路に沿って移動させるとともに、該対象物を受渡し装置を介して該搬送路上に受渡し、あるいは該搬送路から取り出してなる方法において、 前記対象物を支持体上に配置し、該支持体を前記少なくとも2つの直線的往復運動を行わせる第1の搬送装置によって、該搬送路上に列装するとともに、次いで処理装置に連続して搬送し、前記支持体の列装及び連続した搬送において、該第1の搬送装置の一方が該搬送路上に受け渡された支持体を該搬送路上にある支持体に対して列装させる一方、該第1の搬送装置の他方の搬送装置が、その前に列装された支持体を連続して搬送し、これら複数の支持体が列装された後、前記一方の第1の搬送装置が相互に列装されたこれらの支持体を更に連続して搬送するとともに、前記他方の第1の搬送装置が、次位の支持体をすでに列装された複数の支持体に対して列装させるために引き込まれてなることを特徴とする方法。

IPC (4件)：

H01L 21/677 ( 200 6.01) ,  B65G 49/07 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  C23C 16/44 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 Z ,  H01L 21/205 ,  C23C 16/44 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-022422