特許

J-GLOBAL ID：201103082556169896

ガラスセラミック配線基板

発明者： 斉藤 愼太郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-039962
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176188
出願日： 2010年02月25日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。 【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層11、12、13、14の表面に形成された表面配線層2の周縁部に形成された保護層231と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層11、12、13、14を部分的に被覆している保護層232とを、SiO2のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

セラミック絶縁層と、該セラミック絶縁層の表面に形成された表面配線層と、該表面配線層の周縁部とその周囲の前記セラミック絶縁層とを部分的に被覆している保護層とを具備するセラミック配線基板であって、前記表面配線層を被覆している部分の前記保護層がSiO2のフィラーを27.7〜31.7質量%と、酸化クロムを1.0〜1.2質量%と、残部にSiO2を28.0〜31.0質量%、Al2O3を5.0〜7.0質量%、CaOを1.0〜2.0質量%、BaOを14.0〜16.0質量%、MgOを13.0〜16.0質量%、SrOを0.5〜1.5質量%およびZrOを0.5〜0.8質量%含有するガラス成分とを含有するものであり、前記セラミック絶縁層を部分的に被覆している前記保護層が、SiO2のフィラーを27.7〜31.7質量%と、酸化クロムを1.0〜1.2質量%と、残部にSiO2を32.0〜34.0質量%、Al2O3を6.5〜8.0質量%、CaOを9.0〜12.0質量%、BaOを15.0〜18.0質量%およびSrOを1.5〜3.0質量%含有するガラス成分とを含有するものであることを特徴とするガラスセラミック配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/28 A ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 H

Fターム (31件)：

5E314AA03 ,  5E314AA04 ,  5E314AA06 ,  5E314AA14 ,  5E314BB05 ,  5E314BB10 ,  5E314BB11 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314FF02 ,  5E314FF13 ,  5E314GG01 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC46 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD33 ,  5E346EE21 ,  5E346EE32 ,  5E346FF23 ,  5E346GG03 ,  5E346HH11 ,  5E346HH40