特許
J-GLOBAL ID:201103082742159957

プロセスパラメータ測定回路を有する集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-124855
公開番号(公開出願番号):特開2000-314761
特許番号:特許第3277914号
出願日: 1999年04月30日
公開日(公表日): 2000年11月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 集積回路と、プロセスパラメータを測定するべき複数の素子と、前記集積回路と外部回路とを接続する第1乃至第4の外部接続端子と、前記素子のオン・オフを制御する端子に接続された配線に設けられたスイッチと、前記素子の各端子と前記第1乃至第4の外部接続端子のうちいずれかの外部接続端子とを接続する配線と、を有し、前記スイッチのオン・オフを制御して前記スイッチをオンにすることにより前記素子のプロセスパラメータを前記外部接続端子を利用して測定し、前記スイッチをオフすることにより前記素子を前記外部端子から独立させることを特徴とするプロセスパラメータ測定回路を有する集積回路装置。
IPC (4件):
G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (3件):
H01L 21/66 F ,  G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 T
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-243426   出願人:川崎製鉄株式会社
  • 特開平4-290452
  • 特公平3-051307
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審査官引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-243426   出願人:川崎製鉄株式会社

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