特許

J-GLOBAL ID：201103082789363331

薄い可撓性基板構造体

発明者： ドナルド・ジエイン・マクブライド
出願人/特許権者： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
代理人 (1件)： 篠田 文雄
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-064043
公開番号（公開出願番号）：特開平1-307237
出願日： 1989年03月17日
公開日（公表日）： 1989年12月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】所定の位置に複数個の開口が設けられている、電気的絶縁性材料製の可撓性基板と、上記可撓性基板上に形成されかつ支持された、電気的導電性材料製の電気的回路手段と、上記電気的回路手段と共に機能的に動作する少なくとも1つの電気的デバイスを取り付けるため、上記電気的回路手段上の所定位置に設けた、第1の複数個のボンディング・パッド領域と、上記可撓性基板の上記開口の位置でかつ上記電気的回路手段の側とは反対側に設けた、第2の複数個のボンディング・パッド領域とを備え、上記第1の複数個のボンディング・パッド領域は、所定形式のボンディング処理に適したパッド領域であることと、上記第2の複数個のボンディング・パッド領域は、上記所定形式とは異なったボンディング処理によって上記電気的回路手段と機能的に動作する少なくとも1つの電気的デバイスを取り付けるのに適したパッド領域であることとを特徴とする、異なった複数のボンディング処理により複数個の電気的デバイスを取り付けるための薄い可撓性基板構造体。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/08 B ,  H01L 23/52 C