特許
J-GLOBAL ID：201103083085869015
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-619028
特許番号：特許第3838331号
出願日： 2000年05月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数の電極が形成された半導体チップと、
配線パターンが形成され、前記半導体チップが搭載された第1のフレキシブル基板と、
前記配線パターンを介して前記電極に電気的に接続された複数の外部端子と、
前記半導体チップを避けて前記第1のフレキシブル基板に貼り付けられた第2のフレキシブル基板と、
を含む半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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