特許

J-GLOBAL ID：201103083433557480

実装方法及び実装装置

発明者： 秋山 直樹 ,  杉山 雅彦 ,  山口 永司
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-054827
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192663
出願日： 2010年03月11日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。【解決手段】第1の基板を第2の基板に実装する実装方法において、第1の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程S15と、清浄化処理工程S15の後、第1の基板を保持している第1の基板保持部と、第2の基板を保持している第2の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第1の領域と、第2の基板の表面であって親水化処理されている第2の領域とを、液体を介して接触させる接触工程S17とを有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1の基板を第2の基板に実装する実装方法において、 前記第1の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程と、 前記清浄化処理工程の後、前記第1の基板を保持している第1の基板保持部と、前記第2の基板を保持している第2の基板保持部との距離を近づけることによって、前記一の面であって親水化処理されている第1の領域と、前記第2の基板の表面であって親水化処理されている第2の領域とを、液体を介して接触させる接触工程と を有する、実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01L21/60 311Q ,  H05K3/34 501Z ,  H05K3/34 504B ,  H05K3/32 Z

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319CC70 ,  5E319CD04 ,  5E319CD60 ,  5E319GG09 ,  5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044PP01 ,  5F044PP03 ,  5F044PP05 ,  5F044PP15 ,  5F044PP17 ,  5F044PP18